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共話“芯”未來——微系統(tǒng)專場技術(shù)沙龍｜展會特輯
發(fā)布時間：
2024-04-08
概要：
3月20日，SEMICON China 2024展覽于上海順利開幕。電科裝備于展會期間，開展了碳化硅、集成電路、微系統(tǒng)等領(lǐng)域多場技術(shù)沙龍，與行業(yè)同仁共謀發(fā)展。
“超越摩爾“晶圓鍵合技術(shù)和設(shè)備
2所高級工程師薛志平在本次展會上做了《“超越摩爾“晶圓鍵合技術(shù)和設(shè)備》的報告，分享了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)在先進封裝領(lǐng)域的發(fā)展以及晶圓鍵合技術(shù)在后摩爾時代的發(fā)展趨勢，并介紹了2所的晶圓鍵合解決方案，獲得現(xiàn)場熱烈反響。
晶圓鍵合可分為帶中間層鍵合及直接鍵合兩種工藝路線，在“超越摩爾”領(lǐng)域(如Chiplet、微系統(tǒng))，其增加集成密度的同時降低制造成本，滿足了市場對微型化、高集成度和多功能化的需求。2所自主研發(fā)了多種晶圓鍵合設(shè)備及關(guān)鍵零部件，覆蓋行業(yè)內(nèi)關(guān)鍵工藝，并完成多項工藝測試，且符合行業(yè)指標(biāo)。推出標(biāo)準(zhǔn)熱壓鍵合、對準(zhǔn)設(shè)備適應(yīng)小批量生產(chǎn)或科研院所工藝開發(fā)；開發(fā)12寸全自動熱壓鍵合設(shè)備，可滿足熱壓鍵合及臨時鍵合工藝，適合大批量生產(chǎn)；研發(fā)國內(nèi)首臺高真空晶圓鍵合設(shè)備，可滿足低溫鍵合及混合鍵合工藝要求。
隨著AI、高性能計算、高端MEMS等領(lǐng)域?qū)π酒阅芤蟮奶岣撸A鍵合技術(shù)面臨更多機遇和挑戰(zhàn)。作為半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的“國家隊”，2所將專注于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與制造，搶占發(fā)展先機，共筑智能科技的美好未來。
8英寸全自動雙面對準(zhǔn)曝光設(shè)備工藝技術(shù)
建華高科公司副總經(jīng)理呂磊與行業(yè)專家分享了8英寸全自動雙面對準(zhǔn)曝光設(shè)備工藝技術(shù)，介紹了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著不可或缺的重要作用，并從光刻工藝、對準(zhǔn)技術(shù)與應(yīng)用、全自動設(shè)備等多個方面作了詳細介紹，內(nèi)容深入淺出，現(xiàn)場反響極為熱烈。
光刻工藝是集成電路晶圓制造過程中的重要工藝，曝光設(shè)備更是黃光區(qū)工藝段的核心設(shè)備，直接影響最終產(chǎn)品的性能與可靠性。建華高科公司突破大尺寸晶圓自動找平與對準(zhǔn)技術(shù)、精密雙面圖形對準(zhǔn)技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)國內(nèi)首臺8英寸全自動雙面對準(zhǔn)曝光設(shè)備并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。該設(shè)備主要用于先進封裝、功率器件、光電器件及薄膜器件等領(lǐng)域，并具備勻膠曝光顯影一體化解決能力。
未來，公司將繼續(xù)依托其雄厚科研技術(shù)實力開發(fā)配套體系，以接近接觸式曝光設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備、晶圓級鍵合/解鍵合設(shè)備、探針測試設(shè)備、內(nèi)圓切割設(shè)備及精密零部件制造為主體，以“打造中國半導(dǎo)體設(shè)備的引領(lǐng)者”為目標(biāo)，不斷提升自身產(chǎn)品競爭力同時，持續(xù)強化自身服務(wù)體系能力、優(yōu)化售前售后服務(wù)流程，提供專業(yè)化、定制化解決方案，助力我國半導(dǎo)體器件的高質(zhì)量發(fā)展。
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